A股“封测三巨头”中，通富微电（002156.SZ）现在远远比长电科技、华天科技业绩成长更好、更受资本市场青睐。
今年年内，通富微电自低位的最大涨幅是123.38%，长电和华天分别是65%和45.53%。
业绩方面：
2025上半年，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，净利润4.12亿元，同比增长27.72%。营收和净利润，均创下历史新高。
而长电科技上半年净利润下滑23.98%，华天科技上半年净利润仅增1.68%。
原因在于，通富微电与英伟达“最强对手”AMD深度绑定，真正搭上了AI算力的风口，深度布局先进封测。
AMD是英伟达当前最强的对手。在体量和地位上，AMD虽远不及英伟达，但仍能对其构成实质挑战。
9月18日，英伟达宣布以50亿美元入股英特尔，成为其第四大股东。值得注意的是，英特尔正处于亏损状态，仅今年第二季度就亏损29.2亿美元。英伟达此举意图何在？答案是“联合”。行业分析认为，双方联手意在应对AMD的强势竞争——AMD正直接冲击英伟达的数据中心业务。
AMD之所以“难缠”，在于其产品性价比高、交付速度快，以此在整体技术实力不及英伟达的情况下形成“非对称优势”。今年10月，AMD与OpenAI达成价值数百亿美元的合作，并获得后者10%的入股。这一合作撼动了英伟达在AI加速器市场的统治地位，使AMD获得顶尖客户认可。
OpenAI看重的是AMD的成本控制和快速交付能力，这对尚未盈利且需持续迭代的OpenAI至关重要。此外，科技巨头为推行多元供应链策略、降低对英伟达的依赖，也转向与AMD合作。例如，甲骨云近日宣布，将于明年下半年在数据中心部署5万枚AMD新款AI芯片。
AMD背后的封测合作伙伴，就是通富微电。
半导体产业链主要分为设计、制造、封测三大环节。封测曾被视为技术门槛较低，但近年兴起的先进封测已成为AI时代竞争的关键。随着芯片制程逼近物理极限，先进封测成为后摩尔时代提升芯片性能的核心技术。
通富微电在先进封测领域积累深厚，其Chiplet等封装技术通过2.5D/3D异构集成，能突破内存限制，提升计算密度40%以上，这对追求极致性能的AI芯片至关重要。
通富微电收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。通过“合资+合作”模式，公司与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系，是其最大的封测供应商，占据了AMD80%以上的订单。
对AMD而言，通富微电的先进封测产能优先保障供应，且凭借其布局早、体量大带来的前期投入摊薄优势，为AMD提供了兼具规模化、高性价比与快速交付能力的封测支持。
通过绑定AMD，通富微电的业绩快速释放。
2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%。扣非归母净利；6.21亿元，同比增长944.13%。
2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%；扣非归母净利润4.20亿元，同比增长32.85%。
而通富微电的业绩增长，与AMD各业务线的亮眼表现密切相关。
AMD今年二季度客户端业务营业额创季度新高，同比增长67%；二季度游戏业务营收11亿美元，同比增长73%。
未来，通富微电还有一大成长看点：
助力国产自主可控。
公司掌握的Chiplet先进封装技术，是国内算力芯片实现技术突围的关键路径。该技术通过类似“搭积木”的方式，将不同功能的“小芯片”（芯粒）集成高性能芯片系统。
今年6月，华为创始人任正非在接受《人民日报》访谈时指出，国内“单芯片落后美国一代”，需通过“用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片”实现突破。这个技术逻辑就是“Chiplet”。
除与AMD深度绑定外，通富微电已与华为海思等绝大多数国内头部集成电路设计公司展开合作。随着算力国产替代加速推进，公司将持续受益于这一进程的红利。
与国外先进者同行，提升自身水平，再助力国内产业水平提升。作为国内封测行业领军者，通富微电的发展路径非常清晰。