2026年是“十五五”开局之年。坚持创新驱动，加紧培育壮大新动能，是2026年经济工作要抓好的重点任务。其中，创新科技金融服务是中央经济工作会议明确的重点工作之一。
2025年在做好科技金融服务方面做了较多探索，国家创业投资引导基金在近日启动，形成了万亿资金规模，将把种子期、初创期、早中期企业作为投资重点，用耐心资本陪伴企业“长跑”；国家金融监督管理总局扩大金融资产投资公司（AIC）股权投资试点至全国18城，引导银行系资本“投早、投小、投硬科技”；多地试点知识产权质押或者推动知识产权证券化，将分散专利打包成标准化金融产品进入资本市场。
“创新科技金融服务的核心是打通‘科技—产业—金融’的良性循环，让金融资源精准匹配硬科技企业全生命周期的发展需求。”在受访专家看来，2026年创新科技金融服务将推出多项举措：一是健全知识产权质押融资机制，推进知识产权质押贷款“前补偿”试点，让轻资产科创企业获得更多融资支持；二是扩大“投贷联动”“投保联动”试点范围，银行贷款与股权投资相结合，实现风险共担、收益共享；三是培育耐心资本，推动AIC股权投资和科技创新债券发展，引导长期资本投早、投小、投硬科技；四是设立科技金融专营机构，开展科技企业并购贷款和研发贷款等特色产品；五是完善科技信贷风险补偿政策，优化考核机制。
创新融资工具
健全知识产权质押融资机制
金融要驱动新质生产力发展，培育壮大经济新动能，创新融资工具势在必行。2025年加大了科技型企业信用贷款、中长期贷款投放，灵活调整了贷款利率定价与利息偿付方式，对现金流回收周期长的流动资金贷款，最长可延长至5年。同时，提出建立债券市场“科技板”，运行7个月，近100家机构发行超2500亿元科技创新债券；鼓励科技型企业发行科创票据、资产支持票据等，银行机构强化承销服务，引导资管机构加大科创类债券投资配置。
上海金融与发展实验室首席专家、主任曾刚对记者分析指出，2025年围绕“创新科技金融服务”，融资工具端的探索更偏向“让科技资产可定价、可交易、可风控”。一是知识产权质押融资从“能做”转向“好做”，不少地区推动专利/商标质押登记、评估、处置流程标准化，引入担保增信与风险补偿，缓解银行“不敢贷”；二是供应链与订单类融资更贴近科创企业现金流特征，以“应收账款、合同、里程碑回款”作为授信依据，叠加政府性担保、再担保分险；三是债券与票据端强调精准滴灌，如科创票据、科创公司债、ABS（资产证券化）等更突出募投用途与信息披露的科技属性。
展望2026年，中国邮政储蓄银行研究员娄飞鹏告诉记者，围绕贯彻落实中央经济工作会议精神，2026年在知识产权质押融资领域可能有三方面举措：一是建立全国统一的知识产权评估、登记、流转平台；二是推动知识产权质押融资纳入金融“五篇大文章”考核；三是推动知识产权证券化从试点走向常态化，支持更多区域发行ABS。
中国（上海）自贸区研究院金融研究室主任刘斌对记者表示，2026年知识产权质押融资可能有三方面的具体举措：一是专项额度倾斜，延续知识产权金融服务专项支持，扩大专项额度覆盖范围，重点向科技型中小企业倾斜，提升民营科创企业融资可得性；二是试点范围拓展，深化知识产权金融生态综合试点，研究扩大知识产权内部评估试点区域，推动更多地区建立标准化质押融资服务流程；三是生态协同发力，联合政府部门、中介机构开展专利供需撮合，配套专利产业化融资支持，聚焦特色产业商标品牌价值提升，提供针对性融资服务。
曾刚认为，知识产权质押融资大概率会在“三个具体化”上加力：一是评估定价更市场化（建立可参考的交易与估值体系），二是风险分担更制度化（财政补偿、担保分险、保险增信协同），三是处置流转更便利化（完善质物处置、专利运营平台与司法执行衔接），并推动“质押+信用+股权”综合授信。
“投贷联动”“投保联动”
探索扩大试点范围
创新科技金融服务重点是破解科技企业“轻资产、高风险、融资难”痛点，更好构建“科技—产业—金融”闭环体系。除创新融资工具外，还要探索扩大“投贷联动（银行业金融机构以信贷投放与投资子公司股权投资相结合的模式）”“投保联动（一种结合担保与投资的金融模式）”试点范围。
2025年政策明确鼓励银行与投资机构合作开展“贷款+外部直投”业务，支持符合条件的银行发起设立金融资产投资公司，部分机构搭建银投合作“白名单”，共享企业数据降低风险；头部金融集团组建股权投资联盟，以“股—贷—债—保”联动模式，整合超3000亿元基金资源服务科技企业。投保联动方面，2025年健全了科技保险产品体系，覆盖科技创新全流程，设立国家重大技术攻关科技保险共保体，加大科创人才健康、职业责任等保险供给。
曾刚指出，2025年“投贷联动”更强调从概念走向可复制的业务闭环：一方面，银行与创投/产业基金的信息共享更深入，把“股权投资的尽调逻辑”与“授信风控逻辑”打通，以投前投后数据、技术路线、客户验证、里程碑等作为授信的重要增信材料；另一方面，产品更偏“分阶段、里程碑式”的授信安排，配合并购贷款、研发贷、人才贷等专属产品，缓解科创企业“长周期、轻资产”的融资痛点。而“投保联动”则更突出用保险为科技风险与融资风险“兜底”，如研发失败、首台（套）应用、产品责任、关键人员等风险保障，与贷款保证保险、履约保证保险叠加，助力银行敢贷与企业可贷。
刘斌指出，2026年投贷联动方面，将采取分层扩容模式，扩大试点银行与地区范围，优先向科技企业密集、股权投资活跃区域延伸；完善资本监管规则，优化“投贷联动”业务资本占用计量，建立容错备案机制提升机构积极性。投保联动方面，逐步扩大推广范围，深化保险资金与创投机构合作，保险资金会继续以LP（有限合伙人）形式参与投资基金，同时头部保险资管机构会加大股权投资支持力度，通过直投、跟投以及新设投资机构或参与S基金（私募股权二级市场基金）来支持股权投资市场，丰富科技保险产品类型，推动保险资金更多参与国家重大科技任务投资，完善风险分担与再保险机制。
曾刚表示：“2026年‘投贷联动’‘投保联动’是否全面推开，关键在于规则边界与风险分担机制是否成熟。更现实的路径是：优先在科创资源集中、基金体系完善、财政分险（通过财政政策工具和机制，分担或分散经济活动中的潜在风险，以增强经济主体的抗风险能力）到位的地区和行业推广，形成标准化方案后再扩围。同时，强化合规隔离、穿透管理与‘投资不承诺回购、贷款不变相股权’的边界，避免为联动而联动。”
培育“耐心资本”
完善“长钱长投”机制
政府为引导长期资本精准投向早中期硬科技领域，正着力构建“长钱长投”生态与“募投管退”全链条闭环，一方面通过设立20年存续期、70%资金投向种子期/初创期的国家创投引导基金，搭配国资考核优化与容错机制培育耐心资本；另一方面以税收优惠、风险补偿、知识产权质押等政策工具降低投资成本，同时借助S基金常态化交易、实物分配股票试点等举措畅通退出渠道，全方位破解股权投资市场“不敢投、不愿投、退不出”痛点。
曾刚表示，2025年资本市场支持硬科技企业上市融资，核心在“把资源向科技属性更强、研发投入更高、产业带动更大的企业倾斜”。一是发行上市端更强调以信息披露为中心，审核关注点围绕关键核心技术先进性、持续研发能力、收入真实性与客户集中度、研发资本化、关联交易等“硬科技共性问题”，以提高可预期性；二是并购重组与再融资工具更注重服务产业整合与补链强链，鼓励围绕关键技术、核心零部件、平台型能力的并购协同，提升科技企业做大做强的资本通道效率。三是交易端与投资端持续培育长期资金、耐心资本，推动机构投资者更重视研发与长期增长而非短期利润波动。
娄飞鹏表示，资本市场支持硬科技企业上市方面已有多项举措：一是深化科创板、北交所改革，推动“科创债”常态化；二是批准首批科创创业人工智能ETF、多只科创板芯片ETF，引导长期资金精准配置硬科技；三是优化上市审核机制，提升对未盈利、高研发企业包容性，支持“硬科技+新质生产力”企业上市。预计2026年科创板将进一步强化对“卡脖子”技术、人工智能、量子信息、商业航天等前沿领域企业的上市支持；完善“长钱长投”机制，引导社保、保险资金长期持股，稳定市场预期，形成“投早投小—上市退出—再投资”良性循环。
上海国创科技产业创新发展中心理事长、领中资本管理合伙人黄岩对记者表示，2026年硬科技企业科创板上市进程将进一步提速，政策将延续新质生产力培育导向，深化科创成长层建设、扩大第五套上市标准适用范围、简化红筹企业回归流程；同时将持续优化机构定价机制、再融资与并购重组规则，强化信息披露与监管平衡，随着半导体、AI（人工智能）、商业航天等领域产业化进程加速，科创板将有效承接核心企业上市浪潮，推动资本与硬科技深度绑定，为科技创新与产业升级注入持续金融动能。
展望2026年，曾刚指出，硬科技企业在科创板上市预计仍会是重点方向，但更可能体现为“更严的质量门槛+更强的科技含量导向”：支持真正具备核心技术、商业化路径清晰、治理规范的企业加快对接资本市场，同时对“伪科创”“带病闯关”保持高压态势，促进优胜劣汰。