财联社5月14日电,SEMI(国际半导体产业协会)与TechInsights合作编制的最新报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善 ...
财联社5月12日讯(编辑 周子意)韩国正在将战略目标锁定在赢得半导体行业的“战争”上。 ...
当地时间4月25日,美国政府宣布与美光科技达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多61亿美元直接拨款,支持美光在纽约州和爱达荷州的尖端内存制造项目。 ...
财联社4月15日讯(编辑 史正丞)当地时间周一,美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明,宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。 ...
据台湾《经济日报》消息,4月8日,台积电宣布获美国芯片法案66亿美元直接补助,并计划在亚利桑那州设立第3座晶圆厂。 ...
财联社4月8日讯(编辑 周子意)美国商务部周一(4月8日)表示,将向台积电提供66亿美元的补贴,用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂,并提供高达50亿美元的低成本政府贷款。 ...
财联社4月8日电,美国商务部与台积电达成初步协议,支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分,台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂,将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。 ...
财联社4月8日电,美国计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款。 ...
4月5日,台积电最新回应媒体震后工厂恢复情况。截至今日,除了位于震幅较大地区的部分生产线,需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产外,台湾晶圆厂内的设备已大致复原。 ...
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 4月3日,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动人心。 同时,地震对于半导体产业链的影响也备受关注。 ...
4月3日,台湾花莲县发生多次地震,其中最大震级为7.3级。 此次地震波及占台湾制造业总产值约20%的半导体产业。 ...
据中国地震台网4月3日测定,4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。随后,08时11分发生6.5级强震,之后小规模余震不断。 ...
财联社4月3日电,关于本次中国台湾地区地震对公司的影响,台积电方面对财联社记者最新回复如下:台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常,为确保人员安全,据公司内部程序启动相关预防措施,部分厂区在第一时间进行 ...

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