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10月30日，芯和半导体发布Xpeedic EDA 2025 软件集，涵盖Chiplet 先进封装设计平台、封装 / PCB 全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台。 “这些不是仅仅为了实现国产 … Continue reading 芯和发布新软件集，国产EDA向全栈迈进