行百里者半九十! 对于芯片制造而言,最后一步的封装测试恰恰就是最关键的临门一脚。 封测,简单来说就是通过精密的技术将芯片包裹在保护壳内,引出数千个细微的引脚,使其能够与外部电路连接,并对其完成性能测试 … Continue reading 勇登全国第一,半导体巨头,势如破竹!
行百里者半九十! 对于芯片制造而言,最后一步的封装测试恰恰就是最关键的临门一脚。 封测,简单来说就是通过精密的技术将芯片包裹在保护壳内,引出数千个细微的引脚,使其能够与外部电路连接,并对其完成性能测试 … Continue reading 勇登全国第一,半导体巨头,势如破竹!